深圳市海普微科技有限公司是一家从事半导体封装配件及材料研发，生产制造及销售的科技公司，公司位于深圳总部基地深圳国际创新谷。 深圳市海普微科技有限公司（以下简称海普微）是一家整合型公司，整合前公司从事芯片销售，锡球及散热胶等，整合后主要专注于FCBGA等封装壳体散热配件的研发，生产和销售，主要产品集中于FCBGA封装散热盖及基站电子模块散热壳体。 海普微拥有自己的专业的研发技术团队 ，销售团队及生产基地；公司研发团队骨干主要有清华博士后和新西兰奥克兰大学访问学者尚欣带队，专长从事人工智能、复杂机械系统空间结构动力学和热学分析及结构优化设计等方面的研究。销售团队由从事销售行业十多年的谢翔宇先生带队。公司研发团队和销售团队主要在深圳总部办公，生产基地位于惠州工业园。 海普微集中在研发生产和销售的核心精英有20多人。海普微深圳总部580平的办公场所、环境优美舒适。工厂占地80...